Apple więcej płaci za iPhone'a 7
21 września 2016, 10:00Z najnowszego raportu IHS dowiadujemy się, że cena komponentów dla iPhone'a 7 wzrosła w porównaniu z ceną dla jego poprzednika. Mimo to margines zysku z iPhone'a 7 jest wciąż wyższy niż średnia dla całego przemysłu.
Sprzętowa akceleracja międzyrdzeniowa
8 września 2016, 10:50Badacze z Intela i North Carolina State University (NCSU) opracowali nową sprzętową metodę znacznego przyspieszenia komunikacji pomiędzy rdzeniami procesora.
Nowy procesor Apple'a
8 września 2016, 08:15Apple zaprezentowało trzy nowe układy scalone, w tym pierwszy bezprzewodowy SoC własnej produkcji. Najbardziej złożonym i największym z nowych układów jest 64-bitowy A10 Fusion dla iPhone'a 7
Microsoft o procesorze HoloLens
24 sierpnia 2016, 09:05Microsoft zdradził pierwsze szczegóły na temat procesora dla HoloLens. Produkowany przez TSMC 28-nanometrowy układ wykorzystuje 24 rdzenie Tensilica DSP, 8 megabajtów cache'u i 65 milionów tranzystorów
Coraz więcej zamówień na EUV
22 lipca 2016, 10:57ASML informuje o rosnącej liczbie zamówień na systemy do produkcji półprzewodników w technologii ekstremalnie dalekiego ultrafioletu (EUV). W ostatnim kwartale zamówiono 4 takie systemy, a ASLM spodziewa się, że w przyszłym roku sprzeda ich 12.
Pierwszy 1000-rdzeniowy procesor
21 czerwca 2016, 09:45Na Uniwersytecie Kalifornijskim w Davies powstał eksperymentalny 1000-rdzeniowy procesor. Urządzenie KiloCore korzysta z 621 milionów tranzystorów i jest w stanie przetworzyć maksymalnie 1,78 biliona instrukcji na sekundę przy maksymalnym taktowaniu zegara 1,78 GHz.
Wielki sukces Chin na rynku superkomputerów
20 czerwca 2016, 11:13Nowy chiński superkomputer, Sunway TaihuLight, znalazł się na czele najnowszej listy TOP500. Wydajność maszyny w teście Linpack wyniosła 93 petaflopsy, jest więc trzykrotnie większa od dotychczasowego lidera, również chińskiego Tianhe-2. Jednak tym, o czym należy przede wszystkim wspomnieć, jest fakt, że Sunway TaihuLight to w pełni chińska konstrukcja
Pierwszy na świecie egzoszkielet dla dzieci z rdzeniowym zanikiem mięśni
9 czerwca 2016, 06:13Hiszpański Komitet Badań Naukowych (Consejo Superior de Investigaciones Científicas, CSIC) zaprezentował pierwszy na świecie egzoszkielet dla dzieci z rdzeniowym zanikiem mięśni. Ważący 12 kg aparat wykonano z aluminium i tytanu.
Microsoft o HoloLens
27 maja 2016, 10:13Podczas Imec Technology Forum Microsoft zdradził nieco szczegółów na temat budowy HoloLens. Dowiedzieliśmy się, że najważniejszą jednostką urządzenia jest Holographic Processin Unit (HPU). To przedstawiciel coraz bardziej popularnej klasy wyspecjalizowanych akceleratorów
IBM udostępnia procesor kwantowy
5 maja 2016, 11:21Inżynierowie IBM-a zbudowali kwantowy procesor, który został udostępniony klientom IBM Cloud za pośrednictwem kwantowej platformy komputerowej.
